【投产】士兰厦门12英寸生产线正式投产；存算一体化企业闪易参与承担“科技创新2030”重大项目；超小尺寸单芯片雷达传感器来了
1、存算一体化企业闪易半导体参与承担“科技创新2030”重大项目
2、士兰厦门12英寸生产线｜超小尺寸单芯片雷达传感器来了！
4、安徽自贸区首批项目清单发布，涉及量子信息、AI、新型显示等领域
5、聚集长鑫存储、兆易创新等重点企业，中国声谷•经开信创产业园揭牌
6、点评｜发展半导体需要人力、资金、资源的持续投入；资金不是让企业做大做强的必要途径
12月21日，由浙江大学牵头，联合上海闪易半导体等8家单位联合申报的“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目通过“科技创新2030”——“新一代人工智能”重大项目评审，正式成为2020年度立项项目。
“科技创新2030”是科技部按照《国家创新驱动发展战略纲要》和国家“十三五”规划纲要的要求，面向2030年部署的一批体现国家战略意图的重大项目。其中“新一代人工智能”重大项目是对《新一代人工智能发展规划》的进一步落实，力图推动人工智能成为智能经济社会发展的强大引擎。“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目属于“新型感知与智能芯片”方向，牵头单位为浙江大学。上海闪易半导体有限公司为第二参与单位，主要负责SoC芯片存算一体化设计及投片。其他参与单位为国内顶尖高校、科研院所及龙头企业等。
随着人工智能需求的快速增长，现有计算能力出现明显失配。基于脉冲神经网络（SNN）的类脑计算架构具有事件驱动的运行模式和基于时空关联性的学习能力，有望提升计算能效，并实现高效学习，是新一代人工智能的重要研究方向。此外，由于采用了分布式片上存储，该架构能够缓解由存算分离导致的存储墙问题。但是，受到数字电路技术的制约，现有的类脑芯片还无法实现存储与计算的完全融合。“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目计划利用底层器件突破，构建基于存算一体化技术的类脑芯片架构，从而实现更高能效和性能的人工智能芯片。
作为项目第二参与单位，上海闪易半导体主要负责SoC芯片存算一体化设计及投片。闪易半导体成立与2017年7月，创始团队均毕业于北京大学和清华大学，且有多年产业界工作经验。团队成员著有论文及专利500余篇/项，其中IEDM/VLSI等顶级会议论文30余篇。闪易半导体在存算一体化领域具有深厚技术积累，突破了高精度模拟存储、高并行模拟计算以及专用开发平台等核心技术问题。闪易及其合作单位在2019年的IEDM上首次提出基于双向Fowler-Nordheim隧穿进行擦写的闪存忆阻器，并将其命名为PLRAM。同年其发布了基于PLRAM技术的全球首款大规模存算一体化SoC芯片“闪锌石”。该芯片具有6MB模拟存储规模，能够实现8比特/单元模拟存储，进行大规模并行模拟计算，并可通过专用开发平台实现专用指令集到应用的端到端自动化部署。通过将闪易半导体独有的存算一体化技术和类脑计算结合，“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目有望为更强大的人工智能提供算力基础。
此次“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”成功立项，将有助于我国进一步开展新一代人工智能芯片研究，抢占人工智能技术制高点，并实现具有广泛应用的人工智能技术。
2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线英寸兼容先进化合物半导体器件生产线英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
据此前公开消息，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线英寸特色工艺芯片制造生产线英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。
3、ATS58-1414｜超小尺寸单芯片雷达传感器来了！
非定频3G雷达，抗干扰能力差，自激误报多。非法占用通讯频道，面临被取缔风险。
传统5.8G分立模块，尺寸大，器件多，模块一致性差，对温度敏感，频点不稳定，抗干扰能力弱。
隔空科技给你更好的解决方案！！！
整个模组尺寸 14.5*14mm, 小型化平面天线的设计，在保证传感器性能的同时大大减小了整体尺寸，满足产品对空间结构的极致要求。
采用隔空自研的雷达感应芯片AT5810P，芯片完整集成了5.8GHz微波电路、混频、中频放大电路以及信号处理器，在探测到运动物体时，模块直接输出相应控制信号。真正的SOC设计，高度集成且生产一致性好。
作为全球单芯片雷达传感器先行者，隔空（上海）智能科技有限公司专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术，定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。已推出的5.8GHz、10.525GHz、24GHz系列单芯片雷达传感器产品，以及低功耗触控、压力传感器等系列产品，被广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。
近日，中国（安徽）自由贸易试验区创新驱动发展和产业优化升级专项推动行动计划首批项目清单正式对外发布。
首批清单共32个项目，总投资705.75亿元，涉及量子信息、人工智能、机器人、生物医药、高端制造、新能源汽车和智能网联汽车等自由贸易试验区重点发展的新兴产业领域。其中：合肥片区8个，总投资104.07亿元；芜湖片区15个，总投资549.28亿元；蚌埠片区9个，总投资52.4亿元。
中国科学院量子信息与量子科技创新研究院：项目单位为合肥量子信息与量子科技创新研究院暨中科大高新园区建设有限公司，总建筑面积64.37万平方米， 一期总建筑面积约36.91万平方米，主要建设1#科研楼等工程；二期总建筑面积约27万平方米，主要建设2#科研楼等工程。
等效负折射率平板透镜项目：项目单位为安徽省东超科技有限公司，开展负折射平板透镜的量产工艺研发，项目建成后，预计每年可新增产值1.5亿元，收税0.12亿元。
埃夫特下一代智能机器人项目：项目建设单位为埃夫特智能装备股份有限公司，一期项目拟用地面积约100亩，建设期限3年。主要致力于前沿技术、核心共性技术、新型机器人产品研制及集成示范应用等三个层面进行研发任务部署、实施和管理，重点打造协作机器人、智能激光切割机器人整套设备和智能AGV及智慧管理系统三大项目。
鸠兹航空无人机智能控制和大数据云计算系统项目：项目建设单位为安徽鸠兹航空智能产业技术研究院有限公司，致力于无人机及农业地面机器人控制系统和芯片、各类无人机载机平台、农机管控及大数据云计算等产品的研发、生产和服务；主要建立研发中心、设计中心、装配中心以及无人机测试中心等。项目达产后年产飞控系统将达到2000件。
年产360万片 TFT-LCD玻璃减薄项目：项目建设单位为蚌埠高华电子股份有限公司，高华电子新建的16000m2生产厂房，新建10条年加工360万片TFT-LCD液晶玻璃减薄线。购置点胶机，蚀刻机，清洗机，抛光机等国内外先进的专业生产设备，以及厂房、电力、空调及净化系统等相配套设施的建设。
新型显示产业园一期项目技改项目：项目建设单位为凯盛科技股份有限公司，原年产 5000 万片手机触控显示模组生产线 条手机触控显示模组生产线，在项目实施过程中选用了更先进、节拍更快的生产线 月底试产以来项目部分生产线试运行情况，已建设的 12 条生产线即可满足原设计产能要求，公司拟对该项目节余的厂房进行改造，由蚌埠国显建设 3 条先进的笔电模组生产线，新增笔电模组生产线 万元，增加设计产能 600 万片。
5、聚集长鑫存储、兆易创新等重点企业，中国声谷•经开信创产业园揭牌
“中国声谷”是工信部与安徽省政府共建的部省重点合作项目，聚焦发展人工智能和信创产业。
合肥经开区相关部门负责人介绍，“中国声谷·经开信创产业园”是围绕整机及存储等关键零部件等信创产业链布局，推动关联产业和要素集聚的新平台，由合肥经开区管委会牵头建设，目前已集聚了长鑫存储、兆易创新、联宝科技、卓怡恒通、宝新创、中国软件、东华软件等产业链重点企业24家，覆盖“主板+整机”研发制造、“芯、屏、存、外”部件配套、“国产芯+系统”软件生态等领域。
8家代表企业与合肥经开区管委会及相关部门、企业签约，正式入驻该园区。复旦合肥先进技术研究院的人工嗅觉传感器项目，也签约入驻该产业园。合肥经开区相关部门介绍，这是该区与国内知名院校合作的又一成果，专注领域为复旦大学优势学科微电子，未来将合作建设先进材料和微纳感知研究室，立足人工智能感知技术，进行生产生活中相关领域的研究，例如用人工智能嗅觉技术感知城区空气中的异常气味、污染气体等。
该产业园计划三年内建成全国最大的信息技术应用创新产业基地，实现年产国产计算机100万台，产业链产值300亿元目标，远期目标打造千亿产业园。
中心建设总投资约3500万元，面积约6000㎡。目前，已建成的安徽省信息技术应用创新产业成果展厅，汇集省内信创企业近60家，集中展示了安徽省国产芯、整机、外设、零部件、软件、应用场景等发展成果。中科龙芯、科大讯飞、中国长城、品高云、曙光等五家企业已签约入驻适配中心，面向本地中小型软硬件企业开展适配工作。
6、点评｜发展半导体需要人力、资金、资源的持续投入；资金不是让企业做大做强的必要途径
【数码吐槽大会】手机业务受阻，智能家居能成为华为新的增长点吗？近日，华为宣布将举办全屋智能及智慧屏新品发布会，同时还将公布全新智慧家居战略。手机业务受阻后，可穿戴设备和智能家居产品逐渐成为华为的业务重心，进入智能家居领域，华为有哪些优势？能否成为新的增长点？面对强势入局的华为，目前领先的小米还有多少胜算？
集微点评：智能家居是近期及未来相当长时间华为发力的重点，当然也包括电脑，希望华为能趟出一条重生路。
【芯事记】投资额超百亿元项目2020年投产：京东方、合肥维信诺、上海积塔等项目在列
据集微网不完全统计，2020年，集成电路产业多个投资额超百亿元的项目投产，投产项目遍布多地，从福建福州，广东广州到长三角地区的上海、安徽，以及四川绵阳等。其中，投产项目中投资金额超300亿元的项目包括：300亿元的京东方B10超大尺寸线亿元的积塔半导体临港新厂以及440亿元的维信诺（合肥）第六代全柔AMOLED产线。
版权声明：本文由蚌埠厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
