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　　原标题： 总投资近90亿元，芯片封装测试等21个项目签约落户安徽蚌埠

　　集微网消息（文/图图）3月4日，安徽蚌埠蚌山区进行了一季度21个重点项目集中签约活动。

　　据蚌山区人民政府消息，此次签约的21个项目总投资达89.1亿元，涉及芯片封装、光学设备、新材料、新能源、高端服务业、城市综合体、医疗医药等多个领域。

　　纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目，该项目由苏州诺菲纳米科技有限公司计划投资5.8亿元，位于城南新区。一期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目；二期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目；三期为纳米银墨水基地和应用项目。

　　年产2.5亿的光学模组产业基地项目，该项目由深圳莱通光电有限公司计划投资13.6亿元，建设内容为光学材料、光学镜头、摄像模组等光电上下游产业基地。

　　总投资14 亿元的芯片封装测试项目，该项目由江苏格立特电子股份有限公司计划投资14 亿元，建设内容为半导体集成电路封装与测试，项目一期位于城南新区政府代建厂房，二期拟位于城南新区。（校对/小北）返回搜狐，查看更多

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