签约、开工、加码、投运……国内一大批半导体项目迎最新进展！
近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。
总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运
据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式，标志着该项目首期正式投入运行。
公开资料显示，浙江丽水中欣晶圆成立于2021年11月2日，其旗下的丽水中欣晶圆外延项目，是丽水培育半导体全链条产业的龙头项目，项目总投资40亿元，将在丽水经开区首期建设年产120万片8英寸的生产线（以特殊需求外延片为主）、240万片12英寸外延片生产线英寸外延片生产线，全部达产后年产值将在50亿元左右。
该项目于2021年9月签约，2021年11月17日，丽水中欣晶圆外延项目举行开工仪式后，迅速进入基础施工。在各方的共同努力下，仅用88个工作日，该项目便于今年5月实现了主体结构封顶。丽水中欣晶圆外延项目还被正式纳入了2022年浙江省重点建设项目计划。
百亿级半导体项目落户陕西西咸新区
据西咸新区公众号消息，近日，陕西省西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司在北京签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。
据了解，氮化镓（GaN）作为研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，在光电子、激光器、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔发展前景。西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料氮化镓为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
项目达产后，可实现年产值500亿元，实现年上缴税收约25亿元。同时，将进一步带动相关上下游产业链配套企业入驻，全力助推氮化镓电子器件和高端光电器件等在泾河新城实现“中国智造”。以此次签约为标志，泾河新城将在产业布局上形成光伏、新能源新材料、半导体芯片三大产业鼎足之势。
国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡
12月10日，据新民晚报报道，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无锡锡山区举行。
会上，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天EDA联合实验室、“集萃芯”省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心揭牌；国芯RISC-V芯片架构总部项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等12个集成电路产业项目签约落户，为锡山集成电路产业发展注入强劲动力。
据报道，长三角工业芯谷总建筑面积24万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造“以园聚链、链路聚合”的产业生态。园区目前已集聚集成电路企业60余家，力争到2025年，引进培育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。
作为长三角工业芯谷的核心创新平台，江苏集萃集成电路应用技术创新中心自2020年落地至今，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程设计服务平台、长三角车规级芯片检则中心、基于SDR的DSP+工业5G公共服务平台等核心能力；围绕医疗器械、汽车电子、工业控制、5G通信等应用领域，组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项，落地“拨投结合”重大项目5项；与南京大学、东南大学、江南大学、无锡学院等高校合作，联合培养集萃研究生30余人；推动成果转化和企业孵化，引进孵化企业12家，服务企业40余家。
下阶段，锡山将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的“硬核支撑”，以本次大会为契机，构建覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态，全力打造辐射长三角区域的“锡山工业芯谷”产业地标。
募资18亿！至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目
12月10日，至纯科技发布公告称，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。
据披露，至纯科技拟向不超过35名特定投资者，定增募资18亿元，扣除发行费用后，4亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，1.6亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目，7亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目，剩余5.4亿元用于补充流动资金或偿还债务。
单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目基于公司现有28nm半导体湿法设备的研发及生产的技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。
据悉，以上项目建成后将成为至纯科技高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化基地，在设计、制造及研发上实现从成熟制程往高阶先进制程的路径，装备与核心零部件将形成双向协同，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产100套，各类零部件年产近2000套，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。
至纯北方半导体研发生产中心项目将基于公司现有成熟的半导体湿法设备以及系统集成及支持设备的工艺技术积累，同时基于北京经济技术开发区（亦庄）的半导体产业集聚和技术先进优势，在北京亦庄设立湿法设备、系统集成及支持设备及核心零部件的北方生产研发基地。本项目的实施将扩大至纯科技生产规模、增强公司产品下游应用领域，同时针对北方客户需求对产品进行定制化研发以提升产品竞争力，巩固并提升公司的行业地位。本项目达产后，公司预计将实现年产系统集成及支持设备30套、半导体湿法设备15台、半导体零部件2,610套的生产能力。
安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目
近日，安徽蚌埠经济开发区管理委员会发布市经开区2022年工作总结和2023年工作计划。
蚌埠经开区提到，在2022年主要工作，总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目顺利通过国家发改委窗口指导；总投资10亿元的6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）部分设备正在安装调试，预计明年上半年达产；总投资11亿元的融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目全套生产设备已运抵蚌埠，正在开展厂房装修改造；总投资5亿元的仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地、芯动联科MEMS封装测试生产及研发项目正加快建设，计划年底前正式投产。
在2023年工作目标和主要举措中，蚌埠经开区指出将全力服务推进8英寸MEMS晶圆生产线英寸MEMS晶圆生产线片）建成试运行；全力推进6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）建成达产；力争2023年底形成6吋MEMS晶圆11000片/月、8吋MEMS晶圆10000片/月产能。
围绕晶圆代工核心能力，充分释放封测核心产能，加快推进芯动联科封测、仙芈智造功率模组等重点项目建成投产，服务推进禹芯半导体、希磁科技产业园等建成项目产能爬升，计划到2023年底，园区封测企业实现产值超20亿元。
同时，蚌埠经开区将力争北方微电子研究院落户传感谷，北方传感、数码雷管等项目当年签约、当年投产；跟踪慧闻科技、微纳矽邦半导体等小巨人企业发展动向，推动芯动联科向下游布局车规级封装项目、推动希磁科技谋划自建8英寸线（IDM），谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。
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